Apple, gelecekteki iPhone modellerinde RAM ve işlemciyi ayrı çiplerde kullanarak yapay zeka performansını artırmayı hedefliyor.
Bu değişiklik, Apple Intelligence gibi yapay zeka destekli özelliklerin daha verimli çalışmasını sağlayabilir.
SAMSUNG İLE İŞ BİRLİĞİ
Apple, iPhone'larda kullanılan DRAM belleğinin nasıl paketleneceği konusunda Samsung ile iş birliği yapıyor.
Amaç, yapay zeka görevleri için bellek erişimini hızlandırmak ve bant genişliğini artırmak.
RAM VE İŞLEMCİ AYRI ÇİPLERDE
Günümüzde çoğu akıllı telefonda RAM, işlemciyle aynı çipte yer alıyor. Apple ise RAM ve işlemciyi ayrı çiplerde kullanarak yapay zeka performansını artırmayı ve ısınma sorunlarını azaltmayı hedefliyor.
Apple, sunucularda kullanılan yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) teknolojisini iPhone'larda kullanmayı değerlendirmiş, ancak bu teknolojinin henüz telefonlar için uygun olmadığına karar vermiş.
2026'DA İPHONE 18 SERİSİNDE
Apple'ın RAM ve işlemciyi ayırma planının 2026 yılında iPhone 18 serisiyle hayata geçmesi bekleniyor.
RAM için ayrı bir çip kullanılması, iPhone'larda alan ve pil verimliliği konusunda yeni zorluklar yaratabilir. Apple'ın bu zorlukları nasıl aşacağı merak konusu.
Kaynak: ensonhaber.com
